2024

소부장기술융합포럼/연구조합, 한국마이크로패키징연구조합

국제 심포지움

○ 행사개요

   - 최근 패키징분야에서 가장 화두가 되는 글라스코어기판의 제조공정, 차세대 적층접합 기술인

     하리브리드본딩 기술 그리고 일본 차세대 반도체 패키징 기술개발 컨소시엄인 JOINT2의

     연구개발 진척현황 등 차세대 패키징 기술의 최신 동향을 살펴보고자 함

○ 행사일정 및 장소

   - 행사 일정 : 24.08.29 09:30~17:10

   - 행사 장소 : 수원컨벤션센터 컨벤션홀 1홀

○ 행사내용

   - 글라스 기판 패키징

      좌장: 정세영 박사

   - 하이브리드 본딩

     좌장: 좌성훈 교수

   - 패키징 기반기술(소재, 검사)

     좌장: 성학경 회장 

○ 관람신청(입장료 및 사전신청 등)

   - 사전예약 : 22만원 신청

      현장등록 :27만 5천원

○ 문의

   - 이메일 : gbchoi@starc.co.kr

   - ☏ 010-4164-7010