행사개요

반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다.

패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

교육일정

6월 2일 (수) 오전 10시 - 오후 6시

교육장소

온라인 웨비나(Zoom 사용)

참가대상

패키징 관련 5년 내외 경력 엔지니어

등록안내

SEMI 회원사 등록비 : $130

일반 등록비 : $160

본 교육은 SEMI 본사(미국)에서 진행하므로 미국 달러로 결제됩니다.

등록비에는 교재 비용이 포함되어 있습니다.

결제 완료 후 교재 제작이 진행되며, 이후 등록 취소 및 환불은 불가하오니 신중히 신청 부탁드립니다.

교재는 교육 전 1회만 택배로 배송해드리며, 추후 PDF 파일 등으로는 공유해드리지 않습니다.

교육입장

입장 절차 : 결제 완료 후 Zoom 등록링크 이메일 수신 > Zoom 등록 제출 후 입장링크 이메일 수신 > 교육 당일, 노트북 또는 휴대폰을 사용하여 링크를 통해 입장

본 교육은 실시간으로 한번만 진행되므로, 아젠다를 확인 후 시작 시간에 맞추어 입장하시기 바랍니다.

유의사항

본 교육은 1회성이며 다시 보기가 제공되지 않습니다.

본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.

교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.

본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

문의

SEMI 프로그램팀

Tel: 02-531-7830 

E-mail: ycha@semi.org