CODE:M - 2023 소재·부품·장비 중소기업 대전 코드엠 마이스 | 마이스포털 CODE:M

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2023 소재·부품·장비 중소기업 대전 포스터
주최
COMPEX KOREA 조직위원회
주관
(주)엑스포럼
기간
23.07.26 ~ 23.07.28
대상
제한없음
참가비
사전등록시 무료
이용시간
10:00 ~ 17:00 (16:30 입장마감)
전화번호
02-6000-6716
행사장소
Hall C, COEX
주소
서울 강남구 영동대로 513
조회수
2,132

2023 소재·부품·장비 중소기업 대전




○ 행사개요

   - 2023 소재·부품·장비 중소기업 대전을 개최합니다.

     많은 관심 부탁드립니다.



○ 행사일정 및 장소

   - 행사 일정 : 2023.7.26.(수) ~ 28.(금) / 3일간

   - 행사 시간 : 10:00 ~ 17:00 (16:30 입장마감)

   - 행사 장소 : Hall C, COEX



○ 행사내용

   - 기계금속 : 가공장비, 기계부품, 특수부품, 경량금속 등

   - 첨단화학/에너지 : 탄소섬유, 유리섬유, 고무, 플라스틱, 세라믹, 신재생 에너지 등

   - 전기전자/배터리 : 전자기기 부품, 장치, 케이블/파워모듈, 배터리 핵심소재 등

   - 반도체 : 조립재료, 서브시스템, 공정장비, 조립장비 등

   - 자동차 : 자동차 부품, 원재료, 융복합 소재, 경량소재 등

   - 디스플레이 : 편광필름, 수리장비, 계측기기 등



○ 관람신청(입장료 및 사전신청 등)

   - 현장등록 : 10,000원

   - 사전등록시 무료 : 바로가기



○ 문의

   - ☏ 02-6000- 6716 / 6687 / 6692 



본 정보는 주최사가 제공한 자료를 바탕으로 "코드엠"이 편집 및 그 표현방법을 수정하여 작성된 것이며 게재한 자료에 대한 오류와 사용자가 이를 신뢰하여 취한 조치에 대해 책임을 지지 않습니다.

주최사 사정으로 인하여 관련 정보 및 일정이 변경될 수 있으니 주최사 홈페이지 등을 통해 상세내용을 수시로 확인하시기 바랍니다.


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