2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전

○ 행사개요

   - 최근 글로벌 반도체 수급난 가열과 함께 반도체 관련 제품의 성능 향상으로 인해,

     반도체 후공정 및 패키징 공정의 중요성이 나날이 대두되고 있습니다.

     아직 반도체 패키징 산업은 초기 단계에 있으며, 최첨단 반도체 패키징 기술의

     선제 도입은 미래 글로벌 시장 주도권 경쟁에 중요한 화두가 될 것입니다.

     ​이에  최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을

     선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회,

     차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 개최합니다.

○ 행사일정 및 장소

   - 행사 일정 : 2023년 8월 30일 ~ 9월 1일

   - 행사 장소 : 수원컨벤션센터

○ 행사내용

   - 차세대 반도체 패키징 컨퍼런스, 참가업체 기술세미나

   [전시품목]

   - 반도체 패키징 검사/어셈블리/본딩 장비

   - 테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅 장비

   - 절단/접착/세척/드릴링 장비, 반도체 PCB, 후공정 장비 및 소재 등

○ 관람신청(입장료 및 사전신청 등)

   - 입장료 : 5,000원 (사전등록시 무료)

   - 사전등록 : 바로가기

○ 문의

   - ☏ 02-6285-9131

   - 이메일 : semipkgshow@jexpo.or.kr